PCB生產(chǎn)工藝流程，即印制電路板生產(chǎn)工藝流程。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。其中潔凈車間生產(chǎn)制造的品質(zhì)，源于PCB電子潔凈工程公司的實力。
PCB生產(chǎn)流程、PCB材料選擇、PCB板厚設(shè)計、層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計、黑棕氧化技術(shù)的應(yīng)用推廣、各層圖形及鉆孔設(shè)計、外形及拼版設(shè)計、阻抗設(shè)計、PCB熱設(shè)計要求。常用的電路板加工工藝流程有如下幾種：單面板工藝流程、雙面板工藝流程、多層板工藝流程。
在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計、文件編制和制造。印制板的設(shè)計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。
單面板工藝流程
雙面板工藝流程
多層板工藝流程
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