cob顯示屏潔凈車間建設方案簡要：

     cob顯示屏工藝流程：點測-分選-固晶-焊線-點膠-真空灌膠-噴砂

     a）點測：點測出芯片的波長，亮度，電流，電壓的值；

     b）分選：分選出紅光波長5nm片內均勻性，藍綠光波長3nm片內均勻性，紅藍綠亮度值8-12%誤差范圍片內均勻性的芯片；

     c）固晶：通過銀膠和環氧樹脂固晶膠將分選出的芯片固定在PCB板上；

     d）焊線：通過引線鍵合技術將PCB上的焊盤和芯片焊盤用金線連接；

     e）點膠：通過高精度點膠設備使用環氧樹脂將紅綠藍芯片點成單個的像素點；

     f）真空灌膠：在真空的密閉環境中，灌入一層加入炭黑的硬質硅膠；

     g）噴砂：通過噴砂機使得膠體表面粗糙化。

     拓展知識cob封裝和smd封裝相比：

     1、COB技術省去SMD發光管封裝過程、分光分色、編帶、貼片等工藝流程，縮短工藝路徑，提高產品生產過程的可靠性。COB產品面板整體灌封，具有抗潮、防撞，防護等級達到IP54，沒有引腳裸露，防靜電擊穿，提高使用過程可靠性，經數據統計，其平均失效率比SMD降低1個數量級，有效改善了SMD LED顯示屏可靠性與穩定性的問題。

     2、沒有單燈尺寸限制和貼片技術限制，點間距可以做到更小

     3、焊線后未經回流焊，無高溫損傷，失效率低

     詳細設計要點請聯系合潔科技光電顯示車間建設工程師

     潔凈車間工程示例如下：